連接器的基本性能：

　　連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。

　　1、機(jī)械性能

　　機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有最大插入力和最小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。

　　另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國(guó)標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評(píng)判依據(jù)。連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對(duì)準(zhǔn)度)有關(guān)。

　　2、電氣性能

　　電氣性能連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。

　　a、接觸電阻高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。

　　b、絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。

　　c、抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。

　　3、環(huán)境性能

　　環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動(dòng)和沖擊等。

　　a、耐溫目前連接器的最高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，最低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的最高升。

　　b、耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范，可達(dá)98%)、溫度+40±20℃，試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定，最少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。

　　c、耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí)，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時(shí)間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定，至少為48小時(shí)。

　　d、振動(dòng)和沖擊耐振動(dòng)和沖擊是電連接器的重要性能，在特殊的應(yīng)用環(huán)境中如航空和航天、鐵路和公路運(yùn)輸中尤為重要，它是檢驗(yàn)電連接器機(jī)械結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性和電接觸可靠性的重要指標(biāo)。在有關(guān)的試驗(yàn)方法中都有明確的規(guī)定。沖擊試驗(yàn)中應(yīng)規(guī)定峰值加速度、持續(xù)時(shí)間和沖擊脈沖波形，以及電氣連續(xù)性中斷的時(shí)間。

　　e、其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力)、低氣壓等。

　　隨著消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，我國(guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)最快和容量最大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì)，未來中國(guó)連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過全球平均水平，未來連接器產(chǎn)品將向“微型化”、“高速移動(dòng)化”和智慧化方向發(fā)展。